八年平头哥闯关港股，阿里分拆背后的算力资本局-钛媒体官方网站

11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告称，已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交分拆全资子队伍平头哥（上海）技术力股份有限队伍独立上市的建议，港交所已确认队伍可进行该项分拆。

公告显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请表格，申请其H股在联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售平头哥H股的方法进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。IPO具体规模尚未最终确定。

分拆完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子队伍。这家成立于2018年、承载阿里全部自研芯片业务的实体，正以一种“分而不离”的姿态，被推向港股方向。

2018年，阿里巴巴将收购而来的中天微架构与达摩院自研芯片队伍整合，成立平头哥半导体。彼时，这家以“平头哥”这种“生死看淡、不服就干”的蜜獾命名的队伍，外界更多将其视作阿里在物联网芯片方向的一次尝鲜，玄铁系列RISC-V处理器、羽系SoC芯片，都曾是它面向外界的名片。

八年之后，平头哥的思路版图已经完全换了一副模样，真武系列AI芯片、倚天系列业务器CPU、镇岳系列存储主控芯片、ICN互联芯片、磐脉智能网卡，覆盖了数据中心“算力、存储、网络”三大中心环节。

此外，平头哥还与阿里云联合推出基于自研芯片的真武超节点，为万亿乃至十万亿参数大模型的训练和推理供给架构级算力底座。

从产业坐标上看，目前国内具备“算存网”全栈自研能力的队伍不多，这也是平头哥在招股叙事中最硬的一张牌，阿里巴巴在公告中将其定位为“中国领先的全栈数据中心芯片供应商”。

今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭对外披露了一组中心数据，在阿里云的实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片业务于外部商业化访客，配套了400多家公司访客的AI任务。

截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。阿里巴巴8月发布的财报显示，真武系列芯片已通过阿里云，在自动驾驶、互联网、金融业务等20多个方向的超过650家外部访客中实现商业化应用，成为场景应用最广的中国自研AI芯片之一。

按照国内AI芯片队伍出货规模测算，平头哥真武系列的出货规模，已稳居国产AI芯片第一梯队。这背后是阿里过去几年饱和式投入的结果，也踩中了国产AI芯片供不应求的方向窗口，随着美国持续收紧AI芯片出口管制，国内云厂商和AI队伍加速自主突破，具备规模化交付能力的平头哥成为最大受益者之一。

阿里巴巴为何此时按下分拆键？

公告中的官方表述给出了两层理由：其一，让投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值，让方向独立识别平头哥的业务表现和拓展潜力；其二，改进平头哥在访客、供应商及潜在战略协作伙伴中的独立形象，增强其独立进入股本和债务资本方向的能力。

更现实的情况是，阿里巴巴双线作战，一边是平头哥的产能与研发还要持续投钱，一边是集团自己的现金流正被AI资本开支压着。

战略层面，过去一年阿里巴巴反复强调“芯片—模型—云”协同的AI战略，具备规模化交付自研芯片能力的平头哥，是阿里在AI战场的中心竞争力之一。

资本层面，账同样清晰。芯片是一个高投入、长周期的方向，而阿里巴巴自身正处在AI资本开支的高峰期。最新一期财报显示，2026年6月季度，阿里单季资本开支达676.78亿元，同比增长75%；自由现金流净流出446.70亿元，而上年同期为净流出188亿元。

放到整个2026财年看，其经营行动现金流为762亿元，同比下降53%，自由现金流从上一年的净流入739亿元转为净流出466.09亿元。今年8月，阿里还完成800亿港元新股配售，净额100%投向全栈AI能力与AI基础设施。

分拆上市后，平头哥可以独立身份直接对接资本方向，获取股本和债务融资，平头哥融资不必再和集团其他业务挤同一个口子，这既是给芯片业务找钱，也是给集团的资产负债表腾出空间。

今年以来，天数智芯、壁仞科技等国产AI芯片队伍相继挂牌；此前，摩尔线程从递交招股书到过会仅用88天，创下科创板AI芯片队伍最快审核纪录，成为“国产GPU第一股”。

互联网大厂方面，百度旗下昆仑芯也已年初以保密形式递交上市申请。值得一提的是，近日针对昆仑芯上市时间可能推迟的传闻，百度于11月3日回应称，相关方向传闻及消息不属实。

与这些先行者相比，平头哥的稀缺性在于，它是国内极少数完成“算存网”全栈布局、且已实现规模化外部商业化交付的AI芯片资产。对于专注半导体和AI算力赛道的机构投资者而言，这样一个标的在港股方向上此前并不存在。